Product laser

产品中心
板级TGV激光微孔设备
产品简介
通过高精度平台及控制系统,搭配更高效率的光学设计架构,匹配大幅面玻璃基板对通孔工艺及效率的双重要求。
产品特点

高精度动态跟随运动平台,配合高响应运动控制模块,使玻璃改质加工具备快速、准确、高效特性

定制化成套光路系统,适用于多种玻璃材料加工,工艺效果稳定可靠

多种视觉定位模式,可适应Mark、外轮廓等定位方式

控制软件由帝尔自主研发,支持中英文操作,交互体验更友好

应用领域
玻璃基芯片封装、显示芯片封装等
技术指标
基板尺寸
<650x650mm向下兼容
进料方式
机械手/滚轮
加工形式
激光+高精密运动平台
平台速度
≤1400mm/s
通孔形状
圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽
最小孔径
5µm
平台精度
重复定位精度≤±1.5um;定位精度≤±3um
图形位置精度
≤±5μm @600mm范围;≤±3μm @300mm范围
设备产能
≥5000 points/s

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