Product laser
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兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
优异的深孔特性，径深比高达1：100，最小孔径≤5µm
良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕
优异的产能
良好的定位及重复精度
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基板尺寸 |
4~12英寸圆片或方片 |
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进料方式 |
4~12英寸（花篮）自动 |
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加工形式 |
激光固定+高精密运动平台 |
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平台速度 |
≤1000mm/s |
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通孔形状 |
圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 |
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最小孔径 |
5µm |
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最大径深比 |
1：100 |
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平台精度 |
重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±2µm |
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图形位置精度 |
≤±3um @300mm范围 |
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设备产能 |
≥5000 points/s |
